合肥新匯成微電子股份有限公司位于安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內，集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，是中國境內最早具備金凸塊制造能力及最早導入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線(xiàn)并實(shí)現量產(chǎn)的顯示驅動(dòng)芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。

公司目前聚焦于顯示驅動(dòng)芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節，形成顯示驅動(dòng)芯片全制程封裝測試綜合服務(wù)能力。公司的封裝測試服務(wù)主要應用于LCD、AMOLED等各類(lèi)主流面板的顯示驅動(dòng)芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類(lèi)終端產(chǎn)品得以實(shí)現畫(huà)面顯示的核心部件。